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今年初,雷军在微博上表示,为给小米 SU7 上市做最后的准备,自己将把更多精力放在小米汽车上。
至于手机方面,则交给了小米集团总裁卢伟冰。
果不其然,今年小米 14 Ultra 发布会的主讲人变成了卢伟冰。
彼时,很多网友认为雷军将告别机圈,要彻底「为小米汽车而战」了。
而就在最近,小米产品经理魏思琪与网友互动时确认,本月的小米新品发布会又将由雷军主持。
(图源微博)
时隔小半年,雷军终于宣布回归,这让很多米粉十分期待。
当然,对于广大消费者来说,重点还是即将到来的小米新品发布会。
7 月 12 日,小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾透露,K70 至尊版将于「下周见」。
眼看时间已经来到周二,根据官方最新消息,小米新品发布会定档 7 月 19 日,也就是本周五。
综合官方预热和相关爆料来看,本次新品发布会将有三款重磅机型。
分别是大折叠 MIX Fold 4、小折叠 MIX Flip 以及 K70 至尊版。
接下来,一起来看看这三款新机。
红米 K70 至尊版
在去年中端机市场中,红米 K70 是一款性价比极高的手机,而 K70 至尊版将更进一步。
此前预热中,王腾自信地表示 K70 至尊版是「Redmi 迄今最完美的作品」。
外观方面,K70 至尊版带来了 Redmi 史上最窄下巴、以及号称「最美正颜」。
背面也带来了全新的 Deco 设计,镜头模组区域横向延长,后盖是四曲等深磨砂玻璃,采用金属中框。
(图源微博 @Redmi红米手机,下同)
目前官方已经公布了配色,包括新配色冰璃,以及墨羽、晴雪。
整体来看,外观可谓焕然一新。
核心规格方面,K70 至尊版将搭载最新的天玑 9300+ 芯片,安兔兔 V10 跑分超 238 万。
官方号称「综合性能跑分安卓第一」。
屏幕方面,Redmi K70 至尊版搭载一块 6.7 英寸直屏,首发华星光电 C8+ 屏幕基材。
这块屏幕支持 144Hz 刷新率,1.5K 分辨率,全屏激发亮度 1600nit,支持 3840Hz 超高频调光等。
影像方面,主摄为 5000 万像素光影猎人 800 主摄(1/1.55 英寸)。
辅以入门级别 800W 像素的超广角,以及一颗 200W 像素战术微距。
续航方面,内置一块 5500mAh 大电池,辅以 120W 有线快充。
其他方面,新机首发狂暴游戏独显 D1 芯片,并搭载全新的 3D 冰封散热系统,是小米目前最强的散热方案。
此外,这款新机还带来了 IP68 级防尘防水,王腾表示这是今年暑期档唯一一款支持 IP68 的旗舰手机。
(图源微博 @王腾Thomas)
小米 MIX Fold 4
除了 K70 至尊版,小米大折叠手机 MIX Fold 4 也得到了曝光。
日前,博主 @EVAn Blass 分享了 MIX Fold 4 的高清渲染图,还带来了相关配置参数。
据悉,MIX Fold 4 首次搭载徕卡 Summilux 镜头,将采用 5000 万像素大底多焦段方案。
具体配置为 5000 万像素 1/1.55” OIS 主摄 + 1200 万像素超广角镜头。
辅以 OV60A 1/2.8” 人像镜头(2X) +1000 万像素潜望长焦镜头(5X)。
(图源 X @Evan Blass)
核心规格方面,据爆料将搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器。
续航为 2390mAh 电池 + 2485mAh 双电芯设计,典型值 5000mAh 左右,支持无线充电。
其他方面,新机采用玻璃机身,重量小于 230g,厚度小于 10mm。
小米 MIX Flip
没错,小米也入身小折叠屏手机赛道了。
和友商注重设计不同,小米的小折叠 MIX Flip 可能会继续强调性能,搭载骁龙 8 Gen3 芯片。
此外,有博主爆料 MIX Flip 「包括高分内屏和影像规格都是同档最强」。
(图源 GSMCHINA)
新机将采用定制的 1.5K 的柔性内屏,外屏为大尺寸屏幕,后置双挖孔模组,是唯一有外屏听筒的小折叠屏。
影像方面,前置 3200 万像素 OV32B 镜头。
后置 5000 万像素 OV50E+6000 万像素 OV60A 2X 镜头,支持高质量大师人像。
续航方面,新机采用 4900mAh+67W 快充组合。
除了以上三款新机,小米王腾最新透露,本次发布会除新机外还有其他类别新品发布。
(图源微博 @王腾Thomas)
不出意外的话,小米耳机、手表、手环等配件产品也有望和以上新机一同亮相。
距离发布会就剩两三天时间了,让我们一起期待吧!
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