红魔 9S 系列配置解读：性能散热小升级，硬件规格多数不变

1，较前代不变配置

既然是 S 后缀的半迭代产品，那么在很多主要硬件方面就和红魔9 Pro系列一模一样了，例如屏幕和屏下摄像头连半个参数都没有变化，所谓的自拍进步就是算法优化而已。

此外，续航和快充方面也没有变化，依然是Pro版“6500毫安时+80W”组合，而Pro+版本也依然是“5500毫安时+165W”组合。

后置镜头方面也依然是“GN5+JN1+凑数”三摄组合，这确实不是“扫码级”，而且能做到后面纯平也确实不容易，其它诸如马达、双扬、红外遥控、NFC 等硬件规格也全都没变。

2，“性能+散热”小升级

处理器方面首发了高通骁龙8 Gen3领先版，其中的CPU超大核超频到了3.4GHz，超频幅度仅为3%。

不过GPU方面却超频到了1GHz，这个超频幅度已经达到了11%，还是非常可观的。

搭配依然为“LPDDR5X+UFS4.0”的内存组合，在游戏方面还是和前代一样稳，而且这代散热也升级了。

这代给处理器覆盖了全新的“霜冷凝胶”，从而提高了20%的导热效率，同时主板温度也因此下降了5摄氏度，此外风扇的瀑布风道均热面积也有巨大跃升。

最终整机的表面温度，在全新“魔冷散热系统”的加持下便直接下降了19.5摄氏度，较前代成绩又下探了1.5摄氏度，这样处理器超频的额外热量就有去处了。

3，价格

由于取消了“8+256”版本，所以这代Pro版直接就是“12+256”版本起售，具体售价4799元较前代不变，此外氘锋透明版的价格较前代也没变化。

这代的Pro+普通版本和氘锋透明版都只有一个“16+512”内存配置，较前代同配置而言价格还是没变，但最后还是增加了一个“24+1T”的最顶配。

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